摩尔线程推出四代GPU架构，拥有万卡集群智算中心解决方案在芯片层面，基于自主研发的MUSA架构，公司2021-2024年分别发布苏堤、春晓、曲院、平湖四代GPU架构。产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。
公司2021年发布的第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎；
2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化;实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用；
2023年，公司第三代GPU芯九游娱乐文化 九游app官方入口片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心；
2024年第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。
摩尔线程在三大领域实现商业化和持续迭代的技术储备，包括AI智算产品、专业图形加速及桌面级图形加速产品和智能SoC产品摩尔线%。公司2024年AI智算集群收入占比公司收入的42.42%，AI智算板卡收入占比20204年公司收入28.66%。摩尔线程专业图形加速产品和桌面级图形加速产品在2024年实现收入1.90亿元，占比公司营业收入的22.06%。基于全功能GPU架构和图形计算驱动以及软件栈方面的技术积累，公司推出了面向数据中心的云端渲染卡MTTS3000、面向关键基础行业和政府的高性能渲染卡MTTX300/S50、面向数字办公的渲染显卡MTTS30/S10，以及面向消费者的桌面显卡MTTS80/S70等产品。
摩尔线程智能SoC产品方面，公司基于自主研发的“全功能GPU+CPU+NPU+VPU”异构计算架构、AI SoC软硬件协同技术，以及图形+AI软件栈的积累，成功量产了面向智能边缘和智能终端的“长江”异构计算芯片，集成自研全功能GPU、CPU、NPU、VPU等多元算力于一体。基于该芯片，公司推出多种产品，包括:面向AI PC行业的AI算力本-A140和面向边缘计算行业、具身智能等行业的智能模组-E300，后续拟持续推出迷你型电脑AICube、面向智能汽车行业的智能座舱解决方案等。
摩尔线程在国际先进制程量产方面，从12nm快速迭代到7nm及更先进制程量产，完成多代GPU芯片流片。
在国产工艺技术研发迭代方面，摩尔线程与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件(PDK)，开展GPU关键模块的技术研发和流片验证。
在封装测试环节，摩尔线程已经全面实现国产化，完成Chiplet与2.5D封装(国产硅中介层)量产和测试，提升互连密度、性能，降低功耗，实现了先进封装测试国产化。
在异构集成封装方案中，公司首创Chiplet可扩展架构，支持计算Die、HBM3e存储Die与I/O Die灵活配置。采用CoWoS2.5D封装结合自研的HBM控制器，兼容国际和国产HBM颗粒。通过3D TSV垂直互连和3D的NoC架构，实现高带宽、高性能、低功耗芯片产品。公司核心创始团队经验丰富，股东方面汇聚诸多知名投资机构摩尔线月加入英伟达，担任全球副总裁、中国区总经理。在张建中任期内，英伟达GPU成功开拓了在中国完整的生态系统，并促使中国市场成为英伟达全球最重要的市场之一。
股东方面，根据21世纪经济报道，援引天眼查的信息显示，摩尔线轮融资，累计融资金额超45亿元，投资方包括红杉中国、深创投、中移和创、策源资本、腾讯投资、字节跳动战略投资部等。摩尔线程以全功能GPU为核心，致力于向全球提供计算加速的基础设施和一站式解决方案
本次发行并上市的募集资金为80亿元，其中，新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目计划募资投入金额为25亿元，主要研发内容包括先进GPU芯片研发、MUSA统一架构计算平台软件栈研发和大规模智算集群解决方案研发等。主要产品包括AI训练卡应用于大模型训练、科学计算等场景和推理卡应用于大模型推理、AIGC等场景。新一代自主可控图形芯片研发项目计划投入25亿元，将基于研发成果，产出消费渲染卡、高端专业卡和云端全功能卡等主要产品。其中，消费渲染卡主要应用于电竞游戏、AIPC等场景;高端专业卡主要应用于工业设计、建筑设计、影视制作、高精度渲染、数字孪生等场景;云端全功能卡主要应用于云渲染、云游戏、云电脑等场景。
新一代自主可控AI SoC芯片研发项目计划投入19.8亿元，将基于研发九游娱乐文化 九游app官方入口成果，产出智能芯片、智能模组和整机等主要产品。其中，智能芯片包括应用于消费PC领域的PC芯片、应用于工业场景的工业芯片以及应用于车载领域的车规芯片等;智能模组包括工业模组和车规模组等;整机包括笔记本和mini-PC等产品。
