过去十年，算力需求正在快速变迁，从云计算主导，到AI训练爆发，再到如今的端侧推理普及，每次浪潮，都在影响算力IP市场的竞争格局。
早期IP厂商主要解决“有无问题”，提供标准CPU/GPU内核；如今，客户需要的是“场景化算力方案”。以安谋科技“周易”NPU为例，其DSA架构针对Transformer模型优化，在同等制程下实现3倍能效提升，这种深度场景定制化IP，正成为芯片厂商应对算力需求的关键武器。
在ICCAD-Expo 2025的高峰论坛上，安谋科技CEO陈锋对外公布“AI Arm China”战略，此战略展现了其对中国算力困境的深刻洞察。
随着特朗普政府明确限制高端AI芯片出口，以及摩尔定律在先进工艺遭遇物理极限与成本瓶颈（3nm单颗芯片研发成本突破10亿美元），中国科技企业面临“制程落后、生态依赖、应用爆发”的三角悖论。
安谋科技的破局思路是构建双轨制创新体系：一轨依托Arm全球生态（累计3250亿颗芯片出货量、2200万开发者）保障基础兼容性，另一轨通过自研IP产品线（“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”多媒体处理器）实现场景化定制。
这种战略的巧妙之处在于动态平衡，既利用了现实可用的全球化技术，又针对中国市场做了特殊优化。
以端侧AI为例，国外由于没有工艺限制，可以在端侧上堆大算力，但是国内更需要去做很多云、端协同的差异化技术。
安谋科技产品总监鲍敏祺在采访中就指出，国内芯片制造工艺与国际工艺存在代差，这就需要通过架构创新、系统优化与软件重构来进行差异化竞争。他说：“以前端侧是极致考虑面积和能效，但是现在应该考虑如何快速将云端算法部署到端侧。我相信端侧的算力在短期之内不会越做越大，端侧AI的发展，更多是在有限的算力范围之内，进一步提升整体通用性与能力。”
AI技术的爆发式增长与全场景渗透，是安谋科技锚定 “All in AI” 战略的核心背景。如今，AI已不再是局限于云端的前沿概念，而是快速渗透至移动终端、智能汽车、机器人、物联网等千行百业，形成 “AI+” 的产业重构浪潮。
陈锋在演讲中强调，半导体等行业都将用AI+的思维重新定义，从医疗领域癌症药物研发速度提升数十倍，到消费电子的智能交互升级，AI正以 “无形IP” 塑造 “AI万象” 的产业新格局。
这一趋势对计算平台提出了前所未有的高要求：模型规模突破万亿参数、应用场景日益多元、能效压力持续增加，需要能够覆盖从毫瓦级到兆瓦级全范围需求的新一代计算平台。而Arm架构凭借累计超3250亿颗的芯片出货量、全球2200万开发者的生态基础，成为唯一能满足全场景AI部署需求的计算平台，这为安谋科技的战略转型提供了坚实的全球生态支撑。
中国市场的独特优势与迫切需求，更让 “AI Arm China” 战略具备了现实根基。数据显示，2024年中国AI市场规模已超7000亿元，截至2025年7月，国内大模型发布数量达1500个，位居全球第一，大模型应用的个人用户注册总数超过31亿。
与此同时，端侧AI需求正迎来爆发式增长，手机、Pad、智能汽车等终端对算力的需求从过去的2T、4T跃升至8T乃至更高，跑通256 Token的对话类大模型已成为终端产品的核心竞争力。在此背景下，“AI Arm China” 战略既承接了Arm全球生态的技术积淀，又聚焦中国本土市场的独特需求，形成了 “全球标准+本土创新” 的双轮驱动模式。
产品是战略落地的核心载体，安谋科技以四大自研IP产品线为支撑，构建起覆盖 “NPU+CPU+SPU+多媒体” 的全栈AI算力解决方案，彰显了 “All in AI” 的坚定决心。这四大IP产品线以 “周易”“星辰”“山海”“玲珑” 命名，融入东方智慧的同时，更精准匹配了AI时代的多元化算力需求。
作为战略核心的 “周易” NPU IP家族，已迭代至第六代，最新发布的 “周易” X3 NPU IP专为大模型而生，成为端侧AI计算效率的标杆。该产品采用DSP+DSA融合架构，突破性地从定点计算转向浮点计算，单Cluster算力覆盖8-80 FP8 TFLOPS，单Core带宽高达256GB/s，能够有效满足端侧大模型运行的带宽需求。
针对大模型部署的核心痛点，“周易” X3集成自研解压硬件WDC，可获得额外约15%的等效带宽提升，新增的W4A8/W4A16计算加速模式，解决了高精度下模型功能落地的技术难题。实测数据显示，其CNN模型性能较上一代提升30%-50%，AIGC大模型能力在同算力下跃升10倍，可流畅运行百亿参数规模内的大语言与多模态模型，首Token延迟低于50毫秒，支持最高7B参数大模型的开箱即用部署。
截至目前，“周易” X3已适配270+主流模型，算上客户定制模型超400个，广泛应用于基础设施、智能汽车、移动终端和智能物联网四大领域。鲍敏祺强调，软件生态的成熟度是 “周易” NPU的核心优势之一，安谋科技在软件生态上的巨大投入，让客户能够快速实现产品落地。
“星辰” STAR-MC3 CPU IP则为传统MCU的AI升级提供了无缝路径。作为集成Arm Helium技术的本土CPU，其矢量计算性能提升超200%，基于Armv8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，无需额外升级即可获得Helium技术支持。
该产品通过集成Arm Helium技术，显著提升了CPU在AI计算方面的性能，同时依托Arm TrustZone技术，构建了兼容PSA 认证的软硬件一体化安全架构，兼具更强的AI能力、更广的兼容性、更高的面效比和更低的功耗，完美适配智能物联网等端侧AI应用场景。
此外，“山海” SPU IP家族筑牢了AI生态的安全底座， “玲珑” 多媒体系列则通过提升AI推理效能，为智能汽车、移动终端等场景带来流畅的视觉交互体验，四大IP协同形成了 “AI+全场景” 的产品矩阵。
生态协同是安谋科技 “AI Arm China” 战略的另一核心支柱。安谋科技扮演着 “全球生态连接器” 与 “本土创新赋能者” 的双重角色，一方面引入Arm在基础设施、移动终端等领域的前沿技术，另一方面深耕本土自研IP创新，推动全球标准与本土需求的深度融合。
截至目前，安谋科技在国内的授权客户已超440家，自研业务产品客户数量超230家，累计芯片出货量突破425亿颗，本土客户基于其自研产品的芯片出货量超11亿颗，全自研产品线均实现高质量交付并助力客户成功流片。
在生态构建上，安谋科技形成了 “上游 IP 赋能 + 中游协同创新+下游场景落地” 的完整链条。针对端侧AI时代芯片设计公司、算法公司、整机厂商的差异化需求，安谋科技以IP为核心搭建高效协同平台：算法公司可聚焦业务场景效率提升，无需过度关注底层算力；SoC公司可通过适配成熟IP快速推向市场，缩短研发周期。
鲍敏祺表示，安谋科技的目标是实现 “IP的高效交互” 与 “快速上市（go to market）”，让生态伙伴各自发挥优势，形成协同效应。在 ICCAD 2025的展台上，安谋科技联合10+合作伙伴展示了覆盖汽车、智能物联网、基础设施等领域的前沿解决方案，通过 “周易” X3 NPU的强大算力，呈现了AI在智能座舱、ADAS、AI PC等产品中的落地成果。同时，公司推出的Compass AI软件平台，支持模型一键转换与部署，兼容Hugging Face等主流生态，降低了客户的应用门槛。
为进一步强化生态布局，安谋科技还启动了两大重要规划：落子香港成立国际研发中心，聚焦AI、机器人等前沿领域，联合高校与生态伙伴探索下一代AI技术；上海办公室将入驻徐汇滨江西岸智塔AI Tower，融入中国AI产业集群，加速半导体产业链的协同创新。这一系列布局，让 “AI Arm China” 战略不仅停留在产品层面，更形成了 “技术研发+产业协同+场景落地” 的生态闭环。
面对端侧AI的未来发展趋势，安谋科技有着清晰的技术路线图。鲍敏祺指出，在云边端协同的大前提下，端侧 NPU 将从 “极致追求面效、能效” 转向 “快速适配云端算法”，在有限算力范围内提升通用性与部署效率。
未来，安谋科技将持续迭代 “周易” NPU系列，进一步提升端侧NPU IP的规格，强化Tensor计算能力与通用适配性，平衡专用高效与通用灵活的核心需求。同时，公司将持续加大AI领域的研发投入，整合顶尖研发资源，推进CPU、GPU、NPU等异构计算单元的协同优化，实现AI计算效率的最大化。
安谋科技的 “All in AI” 战略，不仅是企业自身的发展转型，更契合了中国智能计算产业自主创新的时代需求。在全球科技竞争日趋激烈的背景下，安谋科技通过连接 Arm全球生态与本土创新，既规避了闭门造车的技术风险，又形成了符合中国市场需求的差异化优势。四大自研IP的AI化升级，为国内芯片设计企业提供了高性能、低成本的解决方案，加速了国产AI终端的落地进程；而开放协同的生态布局，则凝聚了产业链各方力量，共同推动中国AI计算生态的繁荣发展。
安谋科技的“AI Arm China”战略，本质上是一场关于技术自主性的极限测试。在制程壁九游娱乐 九游娱乐官方垒、生态依赖、地缘政治的三重约束下，公司通过双轨制创新、架构效率革命、生态分层运营，探索出一条动态平衡的发展路径。其价值不仅在于推出几款高性能IP，更在于证明：在算力饥渴时代，通过深度理解场景、重构计算范式、开放生态协作，完全可以走出具有中国特色的AI芯片创新之路。
展望未来，随着 “AI Arm China” 战略的深入推进，安谋科技将持续以IP创新为核心，以生态协同为纽带，在端侧AI领域持续突破，助力中国从AI应用大国向AI技术强国迈进。正如陈锋在演讲结尾所言：“未来已来，与AI同行”，安谋科技正以 “All in AI” 的决心与行动，书写中国智能计算产业的新篇章。
